Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 62047-19(2013)Действует
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 19. Электронные компасыSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compassesОткрыть карточку →IEC 62047-20(2014)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 20. ГироскопыSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: GyroscopesОткрыть карточку →IEC 62047-21(2014)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных MEMS материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materialsОткрыть карточку →IEC 62047-2(2006)Действует
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 2. Метод испытания на растяжение тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materialsОткрыть карточку →IEC 62047-22(2014)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 22. Метод испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложкахSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substratesОткрыть карточку →IEC 62047-25(2016)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадкиSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding areaОткрыть карточку →IEC 62047-26(2016)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 26. Методы описания и измерения микрощелевых и игольчатых структурSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structuresОткрыть карточку →IEC 62047-27(2017)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 27. Определение прочности соединения структур со стеклокристаллическим припоем, используя испытания на микрошевроне (MCT)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)Открыть карточку →IEC 62047-28(2017)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 28. Метод определения характеристик электретных микроэлектромеханических устройств аккумулирования энергии колебанийSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devicesОткрыть карточку →IEC 62047-29(2017)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 29. Метод определения электромеханической релаксации отдельных электропроводящих тонких пленок при комнатной температуреSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperatureОткрыть карточку →IEC 62047-30(2017)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 30. Методы измерения характеристик электромеханического преобразования пьезоэлектрических тонких пленок MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin filmОткрыть карточку →IEC 62047-31(2019)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 31. Методы испытания на четырех-точечный изгиб слоистых материалов микроэлектромеханических систем (MEMS) для измерения энергии адгезии на поверхности разделаSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materialsОткрыть карточку →