Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60749-34-1(2025)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 34-1. Испытание силового полупроводникового модуля на циклическое включениеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor moduleОткрыть карточку →IEC 60749-34(2004)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 34. Маневренный режим мощностиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cyclingОткрыть карточку →IEC 60749-34(2004)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 34. Маневренный режим мощностиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cyclingОткрыть карточку →IEC 60749-34(2010)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 34. Маневренный режим мощностиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cyclingОткрыть карточку →IEC 60749-35(2006)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 35. Акустическая микроскопия для электронных компонентов в пластиковой упаковкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic componentsОткрыть карточку →IEC 60749-36(2003)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 36. Ускорение, устойчивое состояниеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady stateОткрыть карточку →IEC 60749-37(2008)Заменен
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытания. Часть 37. Метод испытания на удар печатных плат при падении с номинального уровня с помощью акселерометраSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometerОткрыть карточку →IEC 60749-37(2022)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 37. Метод испытания на удар на уровне печатных плат с помощью акселерометраSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometerОткрыть карточку →IEC 60749-38(2008)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 38. Метод испытания на сбой для полупроводниковых устройств с памятьюSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memoryОткрыть карточку →IEC 60749-39(2006)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влажности и растворимости воды в органических материалах, используемых в интегральных схемахSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor componentsОткрыть карточку →IEC 60749-39(2021)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 39. Измерение диффузности влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентахSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor componentsОткрыть карточку →IEC 60749-40(2011)Действует
Полупроводниковые приборы. Методы климатических и механических испытаний. Часть 40. Метод испытания на падение с бортового уровня с использованием датчика деформацийSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gaugeОткрыть карточку →